無源光纖倍增
無源光纖倍增主要用于實現纖芯的快速擴容，可將光纜纖芯使用效率大為提高，最大限度的減少了對 城區管孔資源占用。同過無源 WDM 與彩光模塊的配套使用，可大大壓縮原有的光纖占用率。
OSP機框
OSP 平臺是光迅科技針對子系統產品特點推出的一系列緊湊型光子系統平臺，是子系統產品整合的 基礎。該平臺提供豐富的業務板卡:EDFA、OEO、OLP、OLM、FEC、RFA、OCM、TDC、無源模塊等 20 多種類 型板卡，不同業務板卡支持熱插拔，并可在三個系列子框中通用。具有高緊湊結構、配置靈活、低功耗等 特征，且支持C/S 架構的人性化網管界面，維護簡單，廣泛應用于運營商、電力、廣電、安全等傳輸、 運維和...
OSP主控板卡
OSP平臺的主控板卡采用高性能的Power PC架構嵌入式網絡處理芯片，用來提供各板卡與主控板卡 的內部通信的接口，同時能夠管理各單盤的信息，整理后上報網管軟件。主控板卡還提供了外部級聯端口， 方便連接外部第二臺同類型的設備。
CRAN前傳合波板
有源光纖倍增主要用于實現纖芯的快速擴容，可將光纜纖芯使用效率大為提高，最大限度的減少了對城區管孔資源占用，支持OSC遠程網絡管理
Hub交換板卡
6 口交換板卡基于 OSP 平臺開發，可以完成 6 個以太網端口的匯聚功能。
E1協轉板卡
協轉板卡的主要作用是實現以太網數據在 E1 線路中透明傳輸和分時隙傳輸。
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